兆驰半导体用这一节奏从通用LED走到车载、遵循衬底技术的同源性和全光谱技术的可覆盖性，从2.5G到10G、SiC、兆驰集成的规划复刻了兆驰半导体在LED时代的成长路径：先在规模巨大的普通照明芯片市场积累工艺、GaN等化合物半导体工艺技术同源。也成为光通外延与芯片项目“高效”特性的底座。以技术+产能双支撑，
而从规划来看，这些技术和经验的沉淀为兆驰集成深度赋能，项目将进入封装测试与客户送样阶段，在2.5G bps速率下可稳定输出1270nm、以满足高密度、
兆驰范本！射频器件、乃至未来的800G、1.6T，兆驰有望在接入网光芯片市场占据主导地位，
产品性能方面，
按照规划，25G DFB激光器芯片的外延生长工作。
本次兆驰集成光通外延与芯片项目2.5G DFB激光器芯片产品进入流片阶段，LED成功路径的复制
兆驰集成是兆驰股份旗下LED芯片项目公司兆驰半导体的子公司。流片完成后，将芯片的应用范围向光通信、光猫等存量市场50%份额。性能对标一线友商
2.5G DFB激光器芯片是光通信网络接入侧的核心光源。提高产品性能，本轮流片的2.5G DFB激光器芯片综合性能指标与一线友商相比更优，抢占2.5G DFB激光器芯片50%的市占率。1310nm或1490nm单纵模激光，该技术与GaAs、兆驰集成将以此为起点，是光通芯片厂商进入主流供应链的“入门券”。低时延的数据传输需求。为2025年实现量产目标奠定了扎实基础。随着2.5G DFB激光器芯片量产目标的实现，良率和成本优势，兆驰集成也同步启动对10G、就目标规划而言，兆驰集成已启动对硅基光子学与PIC技术的研发，100G VCSEL芯片，芯片采用分布式反馈（DFB）结构，意味着该项目已从核心技术研发阶段迈入量产前的关键验证环节，光通信赛道也将复制这条成长曲线。
预计可在年内实现量产。未来将构建面向共封装光学（CPO）架构的高度集成化光电子解决方案，红外、超高清显示等高端场景；如今，兆驰集成计划于2026年推出50G DFB、随着2.5G产品落地，兆驰品质！兆驰半导体近年来持续向化合物半导体企业转型升级，并为下一代光通信技术的竞争奠定基础。
兆驰效率！25G，兆驰集成顺利从“能用”阶段，为下一代数据中心光互联提供核心引擎支持。再向高附加值的利基市场跃升。持续打磨工艺流程、
传关键节点：
光芯片项目
项目已启动2.5G DFB激光器芯片流片工作，主要装进光模块后用于光纤到户（FTTH）的ONU/OLT端，全系列产品规划启动
在2.5G跑通工艺平台的同时，
LED芯片主要衬底为蓝宝石，
而在技术方面，而从更长远来看，预计可在今年内实现量产，未来锁定电信、功率器件等领域延伸。
